FPC撓性印制電路板是印制電路板中一個大類。根據FPC撓性印制電路板的結構，按導體層數可分為單面板、雙面板、多層板。印制電路板是電子行業的基礎產品，廣泛應用于通訊設備、計算機、汽車電子和工業裝備及各種家用電器等電子產品，其主要功能是支撐電路元件和互連電路元件。

　　作為fpc 線路板的一種，多層線路板在如今電子行業的應用也是越來越廣泛了。現在，隨著電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為fpc多層板的訴求重點。

　　FPC多層板制作流程：

　　提及制作多層線路板的方法，它一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合。其實，這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術更趨成熟，所附予多層板的特性也變得更多樣化。

　　相對于其他形式的線路板，多層線路板可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性;由于裝配密度高，各組件間的連線減少，因此提高了可靠性。除此之外，該設備還可設置電路、磁路屏蔽層，以及金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。當然，多層線路板也不是完全沒有缺點的。造價高，周期長，需要高可靠性的檢測手段，這些在成本上面就會需要較大的付出。

　　總而言之，隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，fpc系列下的多層線路板正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。

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