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印制電路板是電子行業(yè)的基礎產品，廣泛應用于通訊設備、計算機、汽車電子和工業(yè)裝備及各種家用電器等電子產品，其主要功能是支撐電路元件和互連電路元件。FPC撓性印制電路板是印制電路板中一個大類。根據FPC撓性印制電路板的結構，按導體層數可分為單面板、雙面板、多層板。
開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
按照一面覆蓋銅箔或兩面覆蓋銅箔之區(qū)別稱為單面覆銅板、雙面覆銅板;按照銅箔與基材膜之間有無粘合劑之區(qū)別稱為有膠覆銅板、無膠覆銅板。撓性覆銅板之結構如圖3。撓性覆銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆銅板在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制電路板的性能、質量、制造過程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于覆銅板的性能。
以上就是小編整理的關于“FPC單面板制作流程介紹”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。
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