軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC),簡稱軟板，具有柔軟、輕、薄及可撓曲等到優點，在資訊電子產品快速走向輕、薄、短、小趨勢下，目前已廣泛的應用在筆記型電腦、數位相關、手機、液晶顯示器等到用途。

　　FPC最基本的結構，包括銅箔基材與覆蓋膜。銅箔基材用來形成線路，為最終產品提供電性能，覆蓋膜貼附在線路表面，起絕緣、遮蔽保護線路、增強線路耐彎折能力的作用。撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。由于電子技術的快速發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。

　　FPC基材覆銅板組成的主要材料：

　　1.膠粘劑：目前用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛——縮丁醛類膠粘劑等，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。

　　2.絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亞胺(PI)薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。

　　3.金屬導體箔：金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔、鋁箔和銅——鈹合金箔。目前絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。

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