軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC),簡稱軟板，具有柔軟、輕、薄及可撓曲等到優(yōu)點，在資訊電子產(chǎn)品快速走向輕、薄、短、小趨勢下，目前已廣泛的應(yīng)用在筆記型電腦、數(shù)位相關(guān)、手機、液晶顯示器等到用途。

　　FPC無膠軟板基材的重要特性：

　　1.耐熱性

　　無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，且長期使用溫度可達300以上，圖2是在定溫200下， 無膠軟板FPC基材與三層有膠軟基材抗撕強度對時間的關(guān)系，結(jié)果表示高溫長時間下無膠軟板FPC基材抗撕強度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時間內(nèi)抗撕強度就急劇下降。圖3是無膠軟板FPC基材與三層有膠軟板基材抗撕強度對溫度之關(guān)系，結(jié)果表示無膠軟板FPC基材當(dāng)溫度大于120，因接著劑劣化使得抗撕強度劇烈下降。一般在軟板上做SMT焊接時，溫度大多超過300，另外軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex)生產(chǎn)中的壓合過程溫度也高達200，對三層有膠軟板基材而言并不適用這些應(yīng)用。

　　2.尺寸安定性

　　無膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0。1%之內(nèi);但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當(dāng)大幫助，現(xiàn)今高階的電子產(chǎn)品如LCD、電電視(PDP)、COF基板等皆強調(diào)細線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性，所以在資訊電子產(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢發(fā)展下，無膠軟板FPC將成為市場的主流。

　　3.抗化性

　　無膠軟板FPC基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當(dāng)優(yōu)異，在長時間下抗撕強度無明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學(xué)藥品性不佳，抗撕強度隨時間增長而大幅下降。

　　無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細線路的長期信賴性。

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