軟板的主要材料是單面和雙面銅箔，利用銅箔的導電性和信號傳輸功能，在電子產品內部實現一個集成電路。除銅箔外還經常用到各種輔材，起到輔助功能，對產品的電氣性能、機械性能、物理化學性能起到調節保護的作用。

　　由于生產工序繁雜，從開料鉆孔到包裝出貨中間所需要的工序有20多道，根據客戶需求，最常用的輔材有FR4(環氧玻纖布層壓板)、PI(聚酰亞胺)、鋼片(主要為303不銹鋼)、電磁膜、導電膠、3M膠紙等等,下面小編來詳細的說一說。

　　常用輔助材料介紹

　　1、FR4，即環氧玻纖布層壓板

　　在FPC中，常指耐燃等級為FR-4的環氧玻纖布層壓板。它的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。質地較硬主要用在軟板焊接處的反面，作為加強，方便焊接穩定可靠。

　　這類產品主要用于雙面PCB ，用量很大，在FPC中，則主要用作補強片，并且主要用作FPC焊接區域背部，用以加強焊接區域的硬度，廠家有用到的FR4，厚度主要有0.15mm,0.20mm,0.225mm,0.25mm,0.275mm,0.30mm,0.4mm,0.5mm,0.8mm,1mm等，同樣根據不同的需要選擇不同的FR4。

　　2、PI，Polyimide，即聚酰亞胺

　　質地較軟，可彎曲，主要用在金手指區域的加厚加強，便于插拔;，具有阻燃性，耐高溫耐低溫性，長期使用溫度可在-200℃~426℃，加入纖維合成后，機械性能極高，扛蠕變，自帶潤性，耐磨，耐輻射，且具有高絕緣性。

　　PI輔材，由可以分為：PI保護膜以及PI補強片。

　　PI保護膜的厚度主要12.5um及25um，用作電路絕緣;PI補強板，主要用在FPC金手指背部的區域，一方面是為了增厚該區域至對應連接器的插拔高度，使其緊固，二是其自潤性特點，令其表面光滑，且硬度不高，很大程度上減少了對插拔區域的摩擦損傷，以及另多次插拔厚的FPC，仍保持美觀，三是其低熱膨脹系數、高尺寸穩定性，讓FPC補強精密度更高。

　　PI補強片的厚度主要有0.1mm,0.125mm,0.15mm,0175mm,0.2mm,0.225mm,0.25mm，根據設計圖紙及使用環境，選擇不同厚度的PI補強進行壓合。主要用在金手指區域的加厚加強，便于插拔。

　　3、鋼片，主要指303不銹鋼補強

　　303不銹鋼是奧氏體型分別含有硫和硒的易切削不銹耐磨酸鋼，用于要求易切削和表面光潔度高的場合。FPC補強往往形狀不一，而不銹鋼303易于蝕刻。

　　因此，在需要高穩定性的FPC產品中，常使用此種鋼片補強，因鋼片補強不能使用CNC鉆孔，也不能用FPC激光器切割，主要使用藥水蝕刻的方法制作，固它的成本也相對較高了。軟板鋼片補強的厚度一般為0.1mm,0.15mm,0.2mm。質地硬，功能與FR4一樣，用于焊接處補強，比FR4美觀，可接地，硬度較FR4高。

　　4、EIM電磁膜

　　貼于軟板表面，用于屏蔽信號干擾;

　　5、導電膠

　　用于鋼片與FPC的連接壓合，導電，可實現鋼片接地功能;

　　6、3M膠紙

　　主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與軟板粘貼，以及FPC與客戶產品組裝固定。

　　通過上面對軟板輔材的了解，我們可以看到，這些輔助材料主要是對產品起到保護制成、改變其機械性能和電氣性能，從而實現軟板的可撓性集成線路的功能。實際生產中，廠家需要根據終端產品的使用環境與功能要求來選擇輔材，保證低成本高效率的加工生產。

　　以上就是小編整理的關于“fpc軟板廠家生產中常用的輔助材料介紹”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。