柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC。特點：具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特色;主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。

　　溢膠是FPC軟板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異常現象，溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC軟板PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。FPC軟板溢膠產生的原因有很多，那么我們應該根據具體情況，提出不同的解決方法。

　　如何解決FPC軟板溢膠的問題?

　　1. 溢膠由COVERLAY制造過程中所造成

　　那么，FPC軟板廠家應該嚴格物料來料檢驗，如果在來料抽檢中，溢膠超標，則聯系供應商退換貨，否則在生產制程中溢膠很難控制。

　　2. 溢膠由存放環境所造成

　　FPC軟板廠家最好建立專門的冷柜來保存保護膜，如果因保存條件達不到要求導致CL膠系受潮，可采用低溫將CL預烘在很大程度上可以改善CL的溢膠量。此外，對于當天沒有使用完的CL需要及時放回冷柜保存。

　　3. 由獨立小PAD位所引起的局部溢膠

　　此現象是目前國內大多數FPC軟板廠家所遇到的一種最常見的品質異常，如果單純為了解決溢膠而改變工藝參數，又會帶來氣泡或剝離強度不夠等新的問題，只能合理去調節工藝參數。

　　4. 由操作方式所帶來的溢膠

　　FPC軟板超級在假接時，需要求員工精確對位，校正對位夾具，同時增加對位的檢查力度，避免因對位不準而產生溢膠。同時，在壓合假接時做好“5S”工作，對位前需檢查保護膜CL是否存在污染，是否有毛邊。

　　5. 由FPC軟板廠工藝所引起的溢膠

　　如果壓合采用快壓機，那么適當延長預壓時間 、減少壓力、降低溫度、減少壓合時間，都有利于減少溢膠量。如果是壓機的壓力不均勻，可以用感應紙測試壓機的壓力是否均勻，可以聯系快壓機供應商將機器設備調試好。

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