FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制線路板，簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內層通過金屬化孔實現內外層電氣聯通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。

　　主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結合板。

　　FPC軟板基材，補強片及保護膜的規格介紹：

　　一、基材

　　從種類分，主要為壓延銅與電解銅，壓延銅柔韌性好，耐彎折，但可過電流較電解銅小;電解銅質地較硬，柔韌性較壓延銅差，但可過電流較大，一般用于電源這方面。從層數分，又分為單面基材與雙面基材。單面基材由聚酰亞胺樹脂，及PI，在一面壓合銅箔組成，壓合面含膠就稱有膠壓延、有膠電解，無膠即稱無膠壓延或無膠電解。有膠無膠主要的區別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數不同。至于厚度，銅箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um)，絕緣PI厚度一般為12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度。

　　二、補強片

　　FPC使用到的補強片主要是三種，聚酰亞胺樹脂(PI)、玻纖板(FR-4)、鋼片。不同的補強使用的環境不同，PI因其質地較軟，表面較光滑、厚度較薄(0.0275-0.3mm)，對接口損傷較小，因此多用于金手指插拔區域的加強，從而提升插拔次數，延長FPC與接口壽命;FR-4質地較硬，厚度常見的有0.2-2.0mm,厚度區間較大，因此主要用于焊盤背部加強，加強焊接的可靠性;鋼片主要是其質地相對最硬，質感好，能導電，多用于接地設計。

　　三、保護膜

　　保護膜還是聚酰亞胺樹脂，即PI，厚度常見的主要還是27.5um(12.5umPI+15um膠)、50um(25umPI+25um膠)，顏色主要有三種，用得最多的是棕黃色，其次是黑色與白色，其中，黑色又有亮光與啞光的區分。

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