黑孔化直接電鍍的出現對傳統的PTH是個挑戰，它最大特點就是替代傳統的化學鍍銅工藝，利用物理作 用形成的導電膜就可以直接轉入電鍍。從效率觀點分析，由于其構成的工藝程序簡化，減少了控制因素，與傳統PTH制造程序相比較，使用藥品數量減少，生產周 期大大縮短，因此生產效率大幅度提高，同時污水處理費用減少，使印制電路板制造的總成本降低。

　　FPC軟板黑孔工藝介紹：

　　黑孔工藝是fpc生產過程中的一個重要步驟，那么到底什么是黑孔工藝呢?

　　黑孔化直接電鍍技術是取代化學鍍銅的一種新工藝。它使用導電能力極強的精細炭黑或石墨組成的黑色溶液，統稱黑孔液，英文名稱Blackhole。其特點是簡化了金屬化孔的工藝，節省工時，減少材料消耗，并有效地控制了廢水的排放量，穩定性高。

　　其工藝流程為：整孔清潔劑–兩次黑孔處理–微蝕–熱烘硬化–及抗氧化等重要工序。

　　其流程及原理說明如下：

　　黑孔清潔處理–漂洗–第一黑孔化槽–干燥–漂洗–黑孔調整處理–漂洗–第二黑孔化槽–加熱干燥–微蝕–漂洗–抗氧化處理–漂洗–干燥

　　1、問題：整孔清潔劑中泡沫過多

　　原因：

　　(1)槽液帶出過多

　　(2)水洗不足

　　(3)槽液濃度過高

　　解決方法：

　　(1)A、對于垂直生產線則應增加水洗時間

　　B、對于水平生產線宜降低速度。

　　(2)檢查水洗水是否流進水洗槽中，同時采取增加水流量，根據工藝需要可增加水洗時間和溫度。

　　(3)檢查配制時是否按照工藝要求進行。

　　2、問題：整孔清潔劑槽液出現混濁現象

　　原因：

　　(1)槽液溫度過高

　　(2)許多整孔清潔劑無法與硬水中的鈣離子產生絡合作用

　　解決方法：

　　(1)檢測槽液溫度是否在工藝范圍內。

　　(2)采用去離子水配制槽液及后續的補充。

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