FPC電路板又稱柔性電路板”，簡稱“軟板，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要，因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

　　FPC軟板層壓工藝流程：

　　疊層→開模→上料→閉模→預壓→成型→冷卻→開模→下料→檢查→下工序

　　a、生產前準備好TPX離型膜\鋼板\硅膠并用粘塵布或粘塵紙清潔鋼板\硅膠\離型膜表面灰塵，雜物等。

　　b. 將離型膜尺寸開好(500m*500m)，放置在疊層區備用，且每疊層完一個周期的軟板，需備用鋼板400塊，使生產延續不至于斷料。

　　c. 疊層操作時，需雙手戴手套或5指戴手指套，嚴禁裸手接觸軟板。

　　d. 疊板時先放鋼板→硅膠→離型膜→FPC→離型膜→硅膠→鋼板。一直按此疊10層(特殊要求除外)，每一層擺放FPC數量以每1PNL板尺寸大小確定一層可擺FPC的數量是多少(板到硅膠四邊的距離需保持7cm以上)，擺板時應盡量將FPC擺放于硅膠中央部位，且每塊板間距為2cm，每一層里面擺放FPC的厚度要一致(例如：單面板不可與多層板混放)，每一開口，每一層擺放FPC的圖形要一樣，且擺放圖形的位置和順序大致相同，擺放時應將FPC覆膜面或貼補強面朝上，離型膜要平整覆蓋于軟板上，不能有折皺和折疊現象，操作完畢，將疊層好的FPC平放在運輸帶上，送至下工序。

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