FPC中PI是Polymide 的縮寫，中文名聚酰亞胺，是一種有機高分子材料，耐高溫，柔軟性好，是軟板的主要材料。PI具有多種性能，不僅可以耐高溫，在耐磨損和絕緣性方面非常的出色。

　　FPC軟板中的PI是什么意思?

　　PI是指一種聚酰亞胺樹脂材料，這種材料現如今被廣泛應用在各種領域中，是一種性能非常良好的材料，有人稱PI是一種具有推動電子產品改革的標志性材料。我們主要以FPC線路板和PI的相處位置和作用來進行說明。

　　PI是一種具有非常好的耐高溫的材料，在航天太空技術方面會使用到。PI在線路板中主要有兩種相處位置。

　　1.作為線路板基板

　　這是多數線路板都在使用在的材料，基板主要是起到了增強和加厚的作用，主要是由于線路板的銅箔是非常的薄，不足以單獨支撐膠和覆蓋膜。在這種使用的位置，PI主要是有多層的PI進行層壓才有的厚度，單層的PI也是非常的薄。

　　PI并不是唯一的作為基板的材料之一，還有像：PET、FR4、ET等，但是由于軟板在生產的時候受到材料漲縮性的影響，為了生產的良率和效率等問題在生產FPC柔性線路板的時候多數都是以PI作為絕緣材料使用，除非是客戶自己要求使用其它的材料。

　　2.作為覆蓋膜

　　單層的PI是非常的薄，而且PI具有多種性能，不僅可以耐高溫，在耐磨損和絕緣性方面也是非常的出色。所以在線路板金手指的地方，經常會使用PI充當保護膜的角色，主要是由于金手指需要很連接器進行嵌入次數不定，使用普通的覆蓋膜時間長了容易是金手指損傷。

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