在電路板、PCB板加工過(guò)程中出現(xiàn)的虛焊假焊問(wèn)題一直困擾著生產(chǎn)企業(yè)。如果不能快速高效的把問(wèn)題電路板剔除就會(huì)對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)造成嚴(yán)重的影響，還會(huì)給企業(yè)帶來(lái)不可預(yù)估的損失。因此對(duì)于電路板、PCB板生產(chǎn)企業(yè)來(lái)講，如何降低虛焊假焊的次品率，同時(shí)有效的檢出有虛焊和假焊問(wèn)題的電路板已成了當(dāng)務(wù)之急。

　　一、什么是虛焊?

　　虛焊一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當(dāng)造成的，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒(méi)有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣迹绊戨娐诽匦浴?/p>

　　二、造成虛焊的原因：

　　1、一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);

　　2、另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

　　三、什么是假焊?

　　在電子原件焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)表面上好像焊接成功，但實(shí)際上并沒(méi)有焊住，有時(shí)用手一撥，引線就可以從焊接點(diǎn)中撥出，這種現(xiàn)象稱(chēng)為假焊。

　　四、假焊產(chǎn)生的原因：

　　1、焊錫質(zhì)量差;

　　2、助焊劑的還原性不良或用量不夠;

　　3、被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢;

　　4、烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層;

　　5、焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短，掌握得不好;

　　6、焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松;

　　7、元器件引腳氧化。

　　五、假焊的危害：

　　虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒(méi)有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開(kāi)始工作的一段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過(guò)程有時(shí)可長(zhǎng)達(dá)一、二年。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺(tái)成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點(diǎn)來(lái)，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候，尤其要加以注意。

　　假焊的存在大大降低印制板以及整體產(chǎn)品的可靠性，給生產(chǎn)過(guò)程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患，增加售后維修費(fèi)用。

　　六、虛焊與假焊的區(qū)別是什么?

　　虛焊在焊接時(shí)是有連接的只是不牢固而已，而假焊則在焊接時(shí)就沒(méi)有成功地連接，只是造成了一個(gè)焊接的“假象”而已。

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