表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝中，可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物，但強(qiáng)助焊劑本身不易去除，因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑。

　　FPC軟板表面處理工藝介紹：

　　直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝。目前常見的表面處理工藝有以下6種：

　　1、熱風(fēng)整平

　　這是最常見的也是最便宜的處理工藝，指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)，使其形成一層既能抗銅氧化又能提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物。

　　優(yōu)點(diǎn)：較長的存儲時間;PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫);適合無鉛焊接;工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測.

　　缺點(diǎn)：不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)。噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。

　　2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)

　　一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機(jī)涂覆-->清洗，過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。

　　優(yōu)點(diǎn)：制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，環(huán)境友好。百能網(wǎng)隸屬于勤基集團(tuán),是國內(nèi)領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺，在線提供元器件，傳感器 采購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈整套解決方案，一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶全面需求。

　　缺點(diǎn)：回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)。不適合壓接技術(shù)，線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時需要N2氣保護(hù)。SMT返工不適合。存儲條件要求高。

　　3、沉銀

　　優(yōu)點(diǎn)：制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細(xì)的線路。

　　缺點(diǎn)：存儲條件要求高，容易污染。焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測也是問題。

　　4、全板鍍鎳金

　　優(yōu)點(diǎn)：較長的存儲時間>12個月。適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定。適合電測試

　　弱點(diǎn)：較高的成本，金比較厚。電鍍金手指時需要額外的設(shè)計(jì)線導(dǎo)電。因金厚度不一直，應(yīng)用在焊接時，可能因金太厚導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化，影響強(qiáng)度。電鍍表面均勻性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。不適合鋁線綁定。

　　5、沉金

　　一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預(yù)浸-->活化-->化學(xué)鍍鎳-->化學(xué)浸金;其過程中有6個化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品，過程比較復(fù)雜。

　　優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板)。可以重復(fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

　　缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

　　6、沉錫

　　優(yōu)點(diǎn)：適合水平線生產(chǎn)。適合精細(xì)線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。非常好的平整度，適合SMT。

　　缺點(diǎn)：需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。不適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)。生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導(dǎo)致阻焊膜脫落。多次焊接時，最好N2氣保護(hù)。電測也是問題。

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