我們都知道，為了實現fpc軟板的良好導電性能，銅箔是必不可少的材料。常用于制作軟板的銅箔按照不同成型方式，分為壓延銅箔和電解銅箔。那么壓延銅箔和電解銅箔制作的產品有什么區別呢，下面小編來詳細的說一說。

　　壓延銅箔和電解銅箔的區別：

　　1、壓延銅箔和電解銅箔制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產。

　　2、壓延銅箔和電解銅箔性能不一樣，電解銅導電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。

　　3、電解銅分子比較疏松，易斷;壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好;含磷壓延銅分子細膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。

　　4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經抗氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經鍛火、抗氧化、粗化處理等制程。

　　相對電解銅，壓延銅生產比較困難，全世界目前也只有三家可大量產(據有關報告得知)，延展性較好(可達30%以上，而電解銅最好的SHTE型也只有15%-20%)，主要應用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機等需要屏蔽的地方。

　　通過材料對比，我們不難發現，壓延銅箔制作的軟板，彎折性能更好，更加柔軟，更有利于節省電子產品內部空間。但是壓延銅箔制作軟板的成本會稍微高一些。

　　電解銅箔制作的軟板成本低一點，表面更加光亮，但是在彎折中容易斷，適用于對柔韌性要求不高的線路板。

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