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FPC軟板無膠基材的主要特性及制造方式

分類:新聞中心 人氣:作者:軟板工程師 發(fā)表時間:2020-03-18 21:33:51

  隨著電子產(chǎn)品的不斷更新,fpc也越來越受大多數(shù)工程師的喜歡,無膠基材也受到了廣泛的應(yīng)用,那么無膠基材有哪些特性呢,下面小編來詳細(xì)的說一說。

  無膠基材主要特性:

  1.耐熱性

  無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑,所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異,且長期使用溫度可達300以上。

  2.尺寸安定性

  無膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小,即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內(nèi),但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對于細(xì)線路化制程會有相當(dāng)大幫助,無膠軟板FPC將成為資訊電子產(chǎn)品市場的主流。
FPC軟板無膠基材的主要特性及制造方式

  3.抗化性

  無膠軟板FPC基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當(dāng)優(yōu)異,在長時間下抗撕強度無明顯改變,而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學(xué)藥品性不佳,抗撕強度隨時間增長而大幅下降。

  無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢,此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也嗇了細(xì)線路的長期信賴性。

  無膠基材制造方式:

  (1) 濺鍍法/電鍍法:

  以PI膜為基材,利用真空濺鍍在PI膜鍍上一層金屬層后,再以電鍍法使銅厚度增加。

  (2) 涂布法:

  以銅箔為基材,將合成好的聚酰胺酸以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上,經(jīng)烘箱干燥及亞酰胺化后形成無膠軟板FPC基材。

  (3) 熱壓法:

  以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹脂,先經(jīng)高溫硬化,再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔厚度同樣很難低于12 。

  以上就是小編整理的關(guān)于“FPC軟板無膠基材的主要特性及制造方式”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯(lián)系我司客服為您解答。

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